据市场调研机构Yole集团公布的数据，目前半导体封装行业的玻璃中介层生产良率仅为40%左右，远低于量产所需的70%门槛，玻璃基板商用化时点可能推迟至2030年以后。
据CNMO科技了解，玻璃中介层是位于半导体芯片与印刷电路板之间的微细电路基板，负责两者的电气连接。随着AI半导体性能升级，封装内搭载的芯片和高带宽存储器数量增加，封装面积持续扩大。以AMD MI300芯片为例，其封装尺寸约为75×75毫米，英伟达Blackwell为73×81毫米，未来Rubin Ultra预计将超过150×100毫米。
封装面积增大后，传统有机材料基板和硅中介层在翘曲现象和稳定性方面面临局限，玻璃材料因刚性和平坦度优势被业界视为替代方案。然而，Yole集团副总裁Gary Huang在韩国实装产业协会举办的研讨会上表示，目前玻璃基板良率仅为40%，意味着到达封装企业时需为通过全部要求条件的合格品，当前水平过低。他指出，良率需提升至60%至70%才能确保成本效益，否则该技术将极为昂贵。虽然当前AI市场可为高性能处理支付溢价，但若AI投资热潮降温，高成本将难以持续。
韩国企业中，SKC子公司Absolics已在美国佐治亚州建成全球首座玻璃基板专用量产工厂，此前业界预期其年内可实现量产，目前预计推迟至2027年。三星电机于上月与日本住友化学韩国子公司东友精细化工完成玻璃核心生产合资公司正式合同签订，计划2028年起构建量产体系，已与部分全球大型科技客户进入样品供应阶段。LG伊诺特虽已建立玻璃基板试生产线，但已将商用化预期从2028年调整至2030年。
业界分析认为，玻璃核心基板技术已接近量产水平，该技术仅将封装基板底层骨架更换为玻璃材质，难度低于需在玻璃上铺设超微细线路的玻璃中介层。Yole方面表示，未来IC基板从有机材料向玻璃核心发展是确定趋势，但2.5D中介层将按硅、再布线层、模塑、玻璃的顺序演进，玻璃中介层技术尚未成熟，大面积面板级封装并不必然采用玻璃中介层方案。
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